日立製作所と日立ハイテクは2026年4月24日、製造設備や検査装置、産業ロボット、物流機器、ビル・エネルギー設備などに搭載可能なエッジAI半導体を開発した。実機データでの評価では、開発した軽量AIモデルの処理において最先端GPU比で電力効率が10倍以上としている。産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術に位置付ける。
狙いは、装置データを現場でリアルタイム解析し、品質の安定化や歩留まり（良品率）の向上、生産性向上、保全の効率化につなげることだ。従来のエッジAIは消費電力や設置スペース、複数センサーの同時処理負荷がボトルネックとなり、本格展開が難しい場面があったという。
両社は、画像認識で用いられるCNNと、大量データの特徴抽出に強いTransformerを組み合わせたエッジ向け軽量AIモデルを開発し、その演算に合わせて回路とメモリ構成を最適化した独自チップを設計・評価した。これにより、従来は専用サーバーが必要だった高度な検査・監視処理を、装置内で直接実行できる見通しを得たとしている。
今後はエッジAI半導体、軽量AIモデル、ソフトウェアを組み合わせ、顧客の装置や製造ラインに合わせた実装・運用を順次進める。製造業全般に加え、物流、ビル・エネルギー分野へ適用を拡大し、フィジカルAIの横断的な実行基盤として展開する方針だ。
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